MANC375375T050G
产品介绍
应用:
  功分器,耦合器,隔离器,负载,等。
  200W,9.5x9.5mm氮化铝基板
  9.5X9.5mm 氮化铝基板,200W,片式,引线,带法兰
 
    ●基板材料使用环保的氮化铝陶瓷
    ● 电阻膜采用高性能薄膜技术
    ● 使用最新处理技术加强焊盘强度
   
 

本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器,耦合器,隔离器,等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产,具有很好的射频功率性能,完全满足当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。

   
   
 
相关附件:
   
文档资料:
详细规格书
   
 

产品参数:

 
型号 功率 基板 尺寸 频率范围 VSWR 接口 衰减度
MANC375375T050G 200W 氮化铝 9.5x9.5mm DC-1GHz <1.20:1 片式,引线,带法兰 -



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